Caratteristiche

• Valutazione simultanea di spessore del film e della sua composizione
• Utilizzabile con tutti i tipi di film
• Accetta wafer da 8”, 6”, 5” e 4” e dischi multimediali
• In grado di fornire alte prestazioni analitiche, di precisione e stabilità
• Funzione “Diffraction Peak Avoidance” brevettata per ottenere risultati molto accurati in XRF eliminando il contributo della diffrazione di raggi X sul campione
• Elevatissima sensibilità nell’analisi del Boro (con canale dedicato AD-Boro)
• Disponibile funzione di auto-calibrazione con il caricatore automatico C-to-C opzionale precedentemente disponibile solo sul WaferX 300
• Generatore di raggi X con trasformatore di alta tensione tipo “oil-free”
• Consumo elettrico ridotto del 23% rispetto al modello precedente

Applicazioni

• Dispositivi Semiconduttori
• Film isolanti: BPSG, SiO2, Si3N4 P-doped Poly-Si, WSi
• Film ferrodielettrici: PZT, BST, SBT
• Film metallici: Al-Si-Cu, TiW, TiN Dischi Magnetici
• Film magnetici: CoCrTa, CoPt, Cr
• Film lubrificanti: grafite (DLC), polimeri con F
• Substrati: NiP
• Testine Magnetiche
• Permalloy (Ni-Fe)
• Sendust (Fe-Al-Si)
• Dispositivi di taglio
• Film metallici multistrato: Au/Ni/Ti/Al
• SiC
• Analisi composizionale di SnAg solder bump
• MEMS