Trasduttore capacitivo monodimensionale (1D), con

• Risoluzione di spostamento normale <0.01 nm
• Spostamento totale dell’indentatorenella direzione verticale: ~ 50 mm
• Profondità di indentazione massima: > 5 µm
• Drifttermico <0,1 nm/s

• Carico normale massimo: 10mN (con risoluzione <5nN), 30mNopzionale; intervallo di spostamento normale: da 0,2 nm a 5 µm
• In-situSPM Imaging, con forza minima < 100nN
• Massimo volume di scansione: > 60μmx 60μmx 4μm
• Accuratezza nel posizionamento della sonda: ±25 nm

NanoWearTesting

• Intervallo di carico normale da 100nNa 1mN
• Dimensioni area di usura: da 4μma 60μm

• Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 150 mm x 150 mm x 50 mm (con risoluzione di 50 nm)
• Architettura di controllo elettronico digitale, DSP, FPGA
• Microscopio ottico con obiettivo 10X, zoom digitale 0,5 X – 11 X
• Massimo FOV: 3200μmx 2400μm
• Minimo FOV: 145μmx 109μm
• Isolamento dall’ambiente: antivibrazionale passivo, acustico, termico

Pacchetto di controllo della retroazione

• Controllo del feedback inclosedloop del carico normale o dello spostamento mentre è in atto la nanoindentazione o lo scratching
• 78 kHz feedback loop rate

Opzioni possibili

• Trasduttore capacitivo bidimensionale (2D), con carico laterale massimo 2mN(con risoluzione <250nN)
• Pacchetto Performech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC
• Controllo delpiezo perImaging SPM integrato (<= 70nNforza di contatto)
• Amplificatore lock-in integrato

Pacchetto di controllo della retroazione

• Sistema antivibrante attivo
• Obiettivi per il microscopio da 20 X, 50 X
• Multi-RangeNanoProbe™(teste speciali dinanoindentazionee scratch)
• Trasduttori MEMSxProbeper forze ultra-basse
• Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C – 200°C)
• xSol400,xSol600,xSol800 moduli riscaldanti per alte temperature
• Cella elettrochimica
• Vasta gamma dichuck
• nanoDMA®IIIanalisi meccanica dinamica
• nanoECR®nanoindentazioneconduttivain-situ
• Modulusmapping
• TriboAE™ (monitoraggioin-situ- attraverso la sonda – dei segnali acustici generati da eventi di frattura e deformazione durante il processo di nanoindentazione)