Testa d’indentazione 2D ad alta risoluzione, con

• Risoluzione dello spostamento < 0,006 nm
• Corsa totale dell’indentatore in direzione verticale ~50 mm
• Profondità di indentazione massima: > 5 µm
• Drift termico: 0,05 nm/s

• Carico normale massimo: 10 mN (con risoluzione <1 nN); forza di contatto minima < 70 nN
• Spostamento laterale con risoluzione < 0,02 nm; minimo spostamento laterale: 500 nm, massimo spostamento laterale: 15 μm; drift termico <0,05 nm/s
• Carico laterale massimo: 2 mN (con risoluzione <50 nN)

In-situ SPM Imaging, con

• Forza minima < 70 nN
• Scan rate: 0,01Hz-3,0Hz
• Risoluzione della scansione: 4096 x 4096 linee per immagine
• Massimo volume di scansione: 65 μm x 65 μm x 4μm
• Accuratezza nel posizionamento della sonda: ±10 nm

• Scanning Wear: corsa aggiustabile da < 1 μm a 70 μm, con carico normale da 70 nN a 1 mN
• Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 250 mm x 150 mm x 50 mm
• Controller Performech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC; controllo del piezo per Imaging SPM integrato (<= 70 nN forza di contatto) Amplificatore lock-in integrato
• Microscopio ottico con risoluzione ottica < 1 μm; obiettivo 20X, zoom digitale: 0,5 X – 11 X; massimo FOV:540 μm x 420 μm; minimo FOV: 24 μm x 19 μm
• Sistema di isolamento delle vibrazioni attivo, con intervallo di frequenze da 1 Hz a 200 Hz per lo smorzamento attivo (per frequenze > 200 Hz, lo smorzamento è passivo)
• Isolamento dall’ambiente: acustico, termico

Trasduttore nanoDMA® III per analisi meccanica dinamica, con

• Intervallo di frequenze: da 0,1 Hz a 300 Hz;
• Ampiezza massima di forza: 5 mN
• Massima ampiezza di spostamento dinamico: 2,5 μm

Opzioni possibili

• 3D OmniProbe™ (testa di indentazione progettata per applicazioni di indentazione e scratch che richiedono un carico maggiore o un throw più lungo rispetto a quello fornito dal trasduttore capacitivo Bruker standard; inoltre essa estende il range di forze laterali nelle direzioni XY)
• Multi-Range NanoProbe™ (teste speciali di nanoindentazione e scratch: un’avanzata flexure piezoelettrica è usata per l’attuazione mentre dei sensori capacitivi sono utilizzati per determinare forze e spostamenti)
• Modulus mapping (forza oscillante sovrapposta a una forza di immagine costante): tale modalità estende la potenza della nanoDMA® III fornendo informazioni sul modulo conservativo e dissipativo in un’immagine bidimensionale ad alta risoluzione)
• Trasduttori MEMS xProbe™ per forze ultra-basse
• Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C / 200°C)
• xSol 400, xSol 600, xSol 800 moduli riscaldanti per alte temperature
• xSol Cryo modulo per temperature criogeniche
• xSol Humidity modulo per il controllo dell’umidità (5% – 75%)
• Cella elettrochimica
• Vasta gamma di chuck
• nanoECR® nanoindentazione conduttiva in-situ
• TriboAE™ (monitoraggio in-situ – attraverso la sonda – dei segnali acustici generati da eventi di frattura e deformazione durante il processo di nanoindentazione)